356颗处理器裸片显微摄影开源
推荐指数 53.0 NO. 017 · 2026.11.08
发布2026/11/07Score50Comments12
简介
四位芯片拆解爱好者用砂纸和化学溶解剥离封装，显微摄影记录了1972至2024年356颗处理器的硅片裸die。对AI工程师而言，这些图像直观展示了50年间晶体管密度和架构布局的演进，是理解硬件瓶颈的珍贵视觉资料。
编辑判断
做模型部署优化的工程师常卡在"知道GPU算力数字，但不懂物理约束"的盲区。这些裸片图能让你直观看到H100的晶体管密度为何逼近光刻极限，以及为什么内存墙问题比算力墙更难突破。
Fritzchens Fritz拍过AMD和NVIDIA近几代旗舰的完整die shot，对比同代产品的缓存分配比例，能反向推断架构设计优先级。如果你在做算子级优化或定制芯片选型，这些免费图像比厂商白皮书更诚实。
建议收藏True Scale视图，把1974年的Intel 8080和2024年的B200放在同一比例下看一眼，对"摩尔定律到底死没死"会有自己的判断。
社区反馈
意见分歧 12 条评论
核心争论：芯片裸片显微照片能否/如何逆向还原为电路设计
That maker list is unusable. It's not sorted in any way, contains duplicates (MOS Technology & Commodore CSG are the same), and would gain from reorganizing some brands (gathering Nintendo CPUs together, for instance).
Have people tried training models to decode these photographs into code?
How would you do that if there's like 60 layers of metal conductors over the silicon substrate?